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2025-10-24

​ 强化专业能力 赋能产融协同——经开金控成功举办“产业与金融大讲堂”半导体行业专题讲座

发布时间:2025/10/24
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为全面落实金融“五篇大文章”,持续深化“服务区域实体经济”使命,有效发挥金融的补链、延链、强链功能作用,切实增强全员行业知识储备、提升专业履职能力,推动产业与金融深度融合,近日,经开金控成功举办“产业与金融大讲堂”系列之半导体行业专题讲座。公司领导、各部室及子公司相关人员参加。

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本次讲座以“半导体行业产业链全景解析与发展趋势”为核心主题,特邀行业资深专家担任主讲。专家结合自身多年深耕半导体领域的实战经验,从产业概述、产业链结构、技术发展趋势、产业投资逻辑等方面进行了系统讲解与传授,内容翔实、深入浅出,为参会人员带来深度行业洞察与高质量专业分享。

讲座现场气氛热烈,参会人员认真聆听、积极互动。结束后,大家纷纷表示,本次讲座不仅加深了对半导体产业链核心环节、行业发展动态及未来趋势的理解,也为今后在相关领域的业务开展提供了有益参考。

经开金控将持续依托“产业与金融大讲堂”系列活动,聚焦重点产业领域强化专业赋能,为公司高质量发展、区域产业转型注入新动能。